A empresa comercial e gráfica de Lucknow Amber Press completou o Topaz 64 LD com um processador de 125 mm capaz de produzir 27 chapas por hora a 2400 dpi.Wafa Abbas, diretor da Amber Press, disse que o mercado de impressão é muito sensível ao preço: “Nós, impressores, temos que escolher a melhor solução a um preço acessível, e o Topaz se encaixa na conta”.
A Ankita Communication, com sede em Nova Delhi, comprou um Topaz 128 LD com um processador de 125 cm.O equipamento de imagem pode produzir 40 chapas por hora a 2400 dpi.Lalit Gupta, diretora da Ankita Communication, disse: “Como uma empresa de pré-impressão, estamos vendo uma demanda crescente por chapas e precisamos atender a essa demanda.Atualizamos nossas máquinas Topaz existentes com novas máquinas Topaz.aumentará de 1200-1400 para 1800-2000 placas por dia.”
Shree Shyam, com sede em Nova DélhiCTPcompletou o Topaz 48 LD com um processador de 85 cm capaz de produzir 21 chapas por hora a 2400 dpi.Punit, sócio-gerente da Shree Shyam CTP, disse: “O número de impressoras offset na indústria está crescendo, especialmente em nossa região geográfica, então queremos aumentar nossa produção de 400 para 800 chapas por dia.Versão".
A OSR Scan, com sede em Nova Delhi, atual usuária do Topaz, assinou um acordo com um Topaz 128 LD equipado com um processador de 125 cm capaz de expor 40 chapas por hora a 2400 dpi.Mani Gaba, sócio-gerente da OSR Scan, disse: “Como usuários existentes de máquinas e tecnologias, temos experiência prática com máquinas.Portanto, decidimos substituir nossas máquinas existentes por versões maiores, mais rápidas e mais avançadas.Produzimos 1.000 placas todos os dias.Esperamos que com esta nova máquina possamos produzir cerca de 1600 chapas por dia.”
Kulbhushan Khorwal, da Kapoor Imaging, disse: “Nosso foco está nos consumíveis.Nós adquirimos produtos de qualidade de fornecedores de RBP dos EUA, como placas de topázio, mantas Kinyo e produtos químicos.Nosso trato comCTCPaumentará nossa participação no mercado de chapas grossas.Mais de 50 máquinasCTCPestava a apenas dois anos de distância.Agora temos uma solução pronta para usinagem de wafers de 1750 mm usando processadores de formato muito grande (VLF) de 1850 mm ultra largos.
Hora da postagem: 03 de novembro de 2022